PDAP聚鄰苯二甲酸二烯丙酯適用于構型復雜的制件。廣泛用于電子、電器、儀表工業，也用于航空、車輛、機械、紡織工業，制晶體管、電阻管、電子計算機等的絕緣材料。
DAIP間苯二甲酸二烯丙酯預聚物由間苯二甲酸二烯丙酯單體引發聚合制得。可制模塑料、玻璃布層合塑料、膠黏劑和涂料，用于飛機、汽車、船舶和電子電器等。
PDAIP聚間苯二甲酸二烯丙酯由間苯二甲酸二烯丙酯聚合而成預聚物后，再與有關添加劑混合制得。主要用作電器元件、開關、插座和插頭等。
P1161H級C級VPI耐高溫浸漬樹脂具有烘焙溫度低，固化時間短，具有良好的貯存穩定性、防潮性及機械電氣性能、防暈性能，耐熱等級為C級。
